以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
Мир Российская Премьер-лига|19-й тур
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最直观的改变，是它终于认字、也会写字了。比如让它画一幅《枫桥夜泊》的水墨画。画面上方不仅端端正正地用书法写出了「月落乌啼霜满天」等全句，甚至连排版和水墨的意境都拿捏得比较准。
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